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| 院士任院長(zhǎng)！武漢大學(xué)成立新集成電路學(xué)院！ |
| http://m.szphoebest.com 2025年7月10日 來源：武漢大學(xué) |
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武漢大學(xué)集成電路學(xué)院今日（7月10日）正式揭牌成立！
武漢大學(xué)黨委書記黃泰巖、校長(zhǎng)張平文、廈門大學(xué)黨委書記張榮、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳副廳長(zhǎng)郭波、武漢市委常委沈悅、劉經(jīng)南院士、姜德生院士、丁榮軍院士、郝躍院士、俞大鵬院士、任占并院士、宋保亮院士、陳南翔董事長(zhǎng)、劉勝院士共同為集成電路學(xué)院揭牌。
集成電路學(xué)院院長(zhǎng)劉勝院士作學(xué)院發(fā)展報(bào)告，就集成電路學(xué)院的建設(shè)背景、學(xué)科優(yōu)勢(shì)、人才培養(yǎng)和成果發(fā)展規(guī)劃進(jìn)行了詳細(xì)闡述。
“武漢大學(xué)集成電路學(xué)院的成立，是對(duì)國(guó)家戰(zhàn)略需求的深入洞察和對(duì)‘卡脖子’技術(shù)難題的有力回應(yīng)，彰顯‘教育強(qiáng)國(guó)、科技報(bào)國(guó)’的使命”。兄弟高校代表、廈門大學(xué)黨委書記張榮院士提出：廈門大學(xué)作為兄弟高校，依托其在航空航天、微納制造等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與武漢大學(xué)在半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力深度融合，實(shí)現(xiàn)從核心材料到精密制造、底層硬件到上層應(yīng)用的貫通，共同鍛造“中國(guó)芯”，攜手將為中國(guó)高水平科技自立自強(qiáng)和建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
武漢大學(xué)副校長(zhǎng)李資遠(yuǎn)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司首席科學(xué)家霍宗亮代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，武漢大學(xué)校長(zhǎng)張平文院士、副校長(zhǎng)宋保亮院士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔、人力資源總經(jīng)理丁遠(yuǎn)奎共同見證協(xié)議簽署。
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